Maestro o esclavo en un Disco Duro

Cada interfaz o conector IDE soporta dos dispositivos y cada dispositivo debe ser identificado. Uno se identificará como maestro (master) y otro como esclavo (slave) en ese cable conector. No puede haber dos maestros o dos esclavos sobre el mismo cable.
Los dispositivos IDE usan jumpers para la identificación maestro/esclavo. Suelen estar situados en la parte del disco dinde se halla el conector IDE.

La posición de los jumpers se suele encontrar en una pegatina que se ubica en la parte superior del disco. Las configuraciones típicas de los jumpers son:

• Maestro en un cable de  una sola unidad.
• Maestro en un cable de dos unidades.
• Esclavo.
• Selección por cable para designar cuál es la unidad maestra y cuál es la esclava.

Para realizar la conexión del disco duro se utiliza un cable plano de 80 conductores con conectores de 40 pines. Este cable tiene tres conectores: uno de ellos se conectará al conector IDE de la placa base y los otros dos conectores al dispositivo maestro y esclavo.

Para suministrar energía al disco se utiliza un conector blanco de cuatro conectores que parte de la fuente de alimentación.



Discos Duros ATA/IDE o PATA

Los discos duros ATA/IDE, más conocido como IDE, han sido los más utilizados hasta hace poco. La conexión del disco duro al sistema se hará mediante un cable plano de 40 pines que se conectará a la interfaz IDE o conector IDE en la placa base. Las placas bases actuales icluyen uno o dos conectores, aunque ahora lo normal es encontrar uno. Cuando la placa base cuenta con dos conectores IDE, uno de ellos será el conector IDE primario y el otro el secundario.
Al concector IDE primario se conectará la unidad de arranque del sistema.

Estructura lógica de un Disco Duro

La estructura lógica de un disco duro está formada por:

• El sector de arranque: es el primer sector de todo el disco duro. En él se almacena la tabla de particiones y un pequeño master boot, que es el encargado de leer la tabla de particiones y ceder el control al sector de arranque de la partición activa.
• El espacio particionado: es el espacio de disco duro que ha sido asignado a alguna partición.
• El espacio sin particionar: es el espacio que todavía no se ha asignado a ninguna partición.

Direccionamiento de un Disco Duro

Para organizar los datos en un disco duro se utilizan tres parámetros, que definen la estructura física del disco: cabeza, cilindro y sector.

• Las cabezas: son los elementos que cumplen con la función de lectura/escritura; hay una por cada superficie de datos.
• El cilindro: está formado por todas las pistas accesibles en una posición de los cabezales.
• Los sectores: son las unidades mínimas de información que pueden leerse o escribirse en el disco duro.

Aquí os muestro una foto de la estructura física de un Disco Duro.

Funcionamiento de un Disco Duro

Los diferentes platos que forman el disco giran a una velocidad constante y no cesan mientras el ordenador está encendido. Cada cara del plato tiene asignado uno de los cabezales de lectura/escritura. Para poder acceder a la información del disco, el conjunto de cabezales se puede desplazar linealmente desde el exterior hasta el interior de la pila mediante un brazo mecánico que los transporta.
Las acciones que ejecuta el disco duro en una operación de lectura son:

• Desplazar los cabezales de lectura/escritura hasta el lugar donde empiezan los datos.
• Esperar a que el primer dato llegue a donde están los cabezales.
• Leer el dato con el cabezal.

La operación de escritura es similar.
La alimentación de energía le llega al disco por un cable desde la fuente de alimentación.

Estructura física de un Disco Duro

Dentro de un disco duro hay uno o varios discos concéntricos llamados platos, y que giran todos a la vez sobre el mismo eje, al que están unidos. El cabezal está formado por un conjunto de brazos paralelos a los platos, alineados verticalmente y que también se desplazan de forma simultánea, en cuya punta están las cabezas de lectura/escritura. Por norma general hay una cabeza de lectura/escritura por cada cara del disco duro.

Los Discos Duros

Un disco duro es un dispositivo de almacenamiento de datos no volátil que emplea su sistema de grabación magnética para almacenar datos digitales. Se compone de uno o más platos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de la caja metálica sellada.
Los discos duros se componen de:

• Una estructura física.
• Unta estructura lógica.

Ranuras para Memoria RAM

SIMM:(Siglas de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de memoria RAM que consiste en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Las ranuras SIMM se han dejado de utilizar por las más actuales que son las ranuras DIMM.



DIMM: Son las siglas de "Dual In-line Memory module" y que podemos traducir como Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles por poseer sus pines separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro. Llevan unas muecas en donde llevan los contactos para que se puedan conectar correctamente.



Tipos de memoria RAM

SRAM: Static Random Access Memory o Memoria Estatica de Acceso Aleatorio es un tipo de memoria basada en semiconductores que a diferencia de la memoria DRAM, es capaz de mantener los datos, mientras esté alimentada, sin necesidad de circuito de refresco. Sin embargo, sí son memorias volátiles, es decir que pierden la información si se les interrumpe la alimentación eléctrica. No debe ser confundida con la SDRAM . La memoria SRAM es más cara, pero más rápida y con un menor consumo que la memoria DRAM. Es utilizada, por tanto, cuando es necesario disponer de un menor tiempo de acceso, o un consumo reducido, o ambos. Debido a su compleja estructura interna, es menos densa que DRAM, y por lo tanto no es utilizada cuando es necesaria una alta capacidad de datos, como por ejemplo en la memoria principal de los computadores personales.

DRAM: (Dynamic Random Access Memory) es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinámica, ya que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo, cada cierto período, en un ciclo de refresco. Es una memoria volátil, es decir cuando no hay alimentación eléctrica, la memoria no guarda la información. Inventada a finales de los sesenta, es una de las memorias más usadas en la actualidad. fue desarrollada en los laboratorios de IBM pasando por un proceso evolutivo que la llevó de usar 6 transistores a sólo un condensador y un transistor, como la memoria DRAM que conocemos hoy.

SDRAM: Synchronous Dynamic Random Access Memory es una memoria dinámica de acceso aleatorio DRAM que tiene una interfaz síncrona. Tradicionalmente, la memoria dinámica de acceso aleatorio DRAM tiene una interfaz asíncrona, lo que significa que el cambio de estado de la memoria tarda un cierto tiempo, dado por las características de la memoria, desde que cambian sus entradas. En cambio, en las SDRAM el cambio de estado tiene lugar en el momento señalado por una señal de reloj y, por lo tanto, está sincronizada con el bus de sistema del ordenador. El método de segmentación significa que el chip puede aceptar una nueva instrucción antes de que haya terminado de procesar la anterior. En una escritura de datos, el comando "escribir" puede ser seguido inmediatamente por otra instrucción, sin esperar a que los datos se escriban en la matriz de memoria. En una lectura, los datos solicitados aparecen después de un número fijo de pulsos de reloj tras la instrucción de lectura, durante los cuales se pueden enviar otras instrucciones adicionales.

DDR SDRAM: (Double Data Rate) significa doble tasa de transferencia de datos. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 Gb.

DDR2 SDRAM: es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM. Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de unaDDR SDRAM tradicional. Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.

DDR3 SDRAM: El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos más rápido,y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 Mb a 8 Gb, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 Gb. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.  La tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexacore. Las tensiones más bajas del DDR3 ofrecen una solución térmica y energética más eficientes.

VRAM:  Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory) es un tipo de memoria RAM que utiliza el controlador gráfico para poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema. La principal característica de esta clase de memoria es que es accesible de forma simultánea por dos dispositivos. De esta manera, es posible que la CPU grabe información en ella, mientras se leen los datos que serán visualizados en el monitor en cada momento. Por esta razón también se clasifica como Dual-Ported.

Conectores de audio

CONECTORES DE AUDIO: Son conectores mini-jack, los más habituales son los de altavoces, entrada de línea y entrada de micrófono, que sulen estar codificados por colores.

Conector de red

CONECTOR DE RED: permite la comunicación con aparatos conectados entre si y también permite compartir recursos entre dos o más ordenadores.

Puertos USB

PUERTOS USB: es un puerto que sirve para conectar periféricos a un ordenador. El diseño del USB tenía en mente eliminar la necesidad de adquirir tarjetas separadas para poner en los puertos bus ISA o PCI, y mejorar las capacidades plug-and-play permitiendo a esos dispositivos ser conectados o desconectados al sistema sin necesidad de reiniciar. Sin embargo, en aplicaciones donde se necesita ancho de banda para grandes transferencias de datos, o si se necesita una latencia baja, los buses PCI o PCIe salen ganando. Igualmente sucede si la aplicación requiere de robustez industrial. A favor del bus USB, cabe decir que cuando se conecta un nuevo dispositivo, el servidor lo enumera y agrega el software necesario para que pueda funcionar.

Puerto paralelo

 PUERTO PARALELO: Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de byte a la vez. Es decir, se implementa un cable o una vía física para cada bit de datos formando un bus. Mediante el puerto paralelo podemos controlar también periféricos como focos, motores entre otros dispositivos, adecuados para automatización.

Puerto serie

PUERTO SERIE: Un puerto serie o puerto serial es una interfaz de comunicaciones de datos digitales, frecuentemente utilizado por computadoras y periféricos, donde la información es transmitida bit a bit enviando un solo bit a la vez, en contraste con el puerto paralelo que envía varios bits simultáneamente.

Puertos PS/2

PUERTOS PS/2: Toma su nombre de la serie de ordenadores IBM Personal System/2 que es creada por IBM en 1987, y empleada para conectar teclados y ratones. Muchos de los adelantos presentados fueron inmediatamente adoptados por el mercado del PC, siendo este conector uno de los primeros.

El procesador

Es el componente principal del ordenador. Se encarga de llevar a cabo las operaciones matemáticas y lógicas en un corto periodo de tiempo.
Físicamente es un circuito integrado o chip formado por millones de transistores integrados en una placa de silicio. Suelen tener forma de cuadrado y se conectan a un zócalo especial de la placa base que se denomina socket.

Módulos de memoria

Los módulos de memoria son pequeñas placas de circuito impreso donde van integrados los diversos chips de memoria.

Tipos:

• DIMM: Módulo de memoria en línea doble. El formato DIMM es similar al SIMM, pero físicamente es más grande y tiene 168 contactos. Se distingue por tener una muesca en los dos lados y otras dos en la fila de contactos. Se montan en los zócalos de forma distinta a los SIMM.

• DIMM DDR: Han ido poco a poco sustituyendo a los módulos DIMM estándar. Estos vienen con 184 contactos en lugar de los 168 utilizados por los DIMM SDRAM. Los módulos de memoria parecen iguales, pero los DIMM DDR tienen una única muesca en la fila de contactos.

• RIMM: También llamados módulos de memoria Rambus directos; son parecidos a los módulos DIMM pero ligeramente mayores y están cubiertos por un disipador de calor. Inicialmente aparecieron con 168 contactos y actualmente utilizan 232 contactos, son más rápidos que los anteriores pero su precio es elevado y se usan en las memorias RDRAM.

• FB-DIMM: Se utilizan en servidores. Los datos entre el módulo y el controlador de memoria se trasnmiten en serie, con lo que el número de líneas de conexión es inferior; esto proporciona grandes mejoras en cuanto a la velocidad y a la capacidad de la memoria, tiene la desventaja de su elevado coste, el calor generado debido al aumento de velocidad y el incremento de la latencia. Estos módulos tienen 240 pines, como los DDR2, pero la posición de sus muescas es distinta.
• GDDR: Son chips de memoria insertados en algunas tarjetas gráficas o en placas base donde la tarjeta gráfica está integrada. Son memorias muy rápidas, controladas por el procesador de la tarjeta gráfica. Con solas como la Xbox 360 y la PlayStation 3 utilizan este tipo de memoria RAM.

• SO-DIM y Micro-DIMM: Son módulos DIMM de memoria paar pórtatiles; el segundo tiene un formato más pequeño que el primero. Los SO-DIMM para memorias DDR y DDR2 se diferencian porque tienen la muesca en distinta posición.
• Módulos Buffered y Unbuffered.

Procesadores Intel y AMD

Podemos encontrar varios procesadores para los ordenadores de sobremesa. A continuación os mostrare algunos de sobremesa, para portatiles y para servidores.

Procesadores de sobremesa:

• Intel Core Duo: Solo tienen dos núcleos de ejecución.
• Inrel Core 2 Duo: Los Core 2 Duo se diferencian de los Core Duo, en que los dos núcleos pueden acceder a la caché al mismo tiempo, en cambio los Core Duo acceden a ella un núcleo por vez. El hecho de que los dos núcleos puedan acceder a la caché al mismo tiempo hace al micro más rápido.
• Intel Core 2 Quad: Son dos procesadores Core 2 Duo encapsulados en un mismo zócalo, formando cuatro núcleos.
• Intel Core 2 Extreme: Utiliza un sistema de circuitos infundido por hafnio, con un rendimiento y una eficiencia energética mayores. En los Quad Extreme con la letra QX podemos hablar de una auténtica CPU de cuatro núcleos que aprovecha todas las ventajas de la tecnología Core2.
• AMD Athlon 64 x2: Son microprocesadores de 64 bits multinúcleo. Diseñado actualmente para el socket AM2, con un bus HyperTransport HT de 2000 MHz y soporte de memoria DDR2 y conjunto de instrucciones SSE3. Cada núcleo cuenta con una unidad de caché independiente, y tiene entre 154 a 233,2 millones de transistores, dependiendo del tamaño de la caché.
• AMD Phenom:  Es el nombre dado por AMD a la primera generación de procesadores de tres y cuatro núcleos, con una velocidad entre 1,8 y 2,6 MHz con una caché L3 de 2048.

A continuación os mostrare los procesadores para portátiles.
Procesadores para portátiles:

• Intel Centrino Core 2 Duo:
• Intel Centrino 2 Core 2 Duo: Incorpora un bus de sistema más rápido, mayores velocidades de reloj y unas tecnologías de microarquitectura mejorabilidad con memorias DDR3 y en la pequeña disminución en el consumo energético, llegando hasta 25 W TDP en algunos modelos.
• AMD Turion 64: Se presenta en dos series; ML, con un consumo máximo de 35 W, y MT, con un consumo de 25 W.
• AMD Turion 64 x2 Ultra: Con una arquitectura de conexión directa para mejorar el rendimiento y eliminar las demoras que se producen cuando varios componentes compiten por el acceso al bus del procesador.

Ahora os muestro los procesadores para servidores y estaciones de trabajo.

• Intel Xeon: Son modelos que disponen de caché L3, pero que su característica más importante es que están diseñados para formar sistemas multiprocesadores con hasta 18 CPU en la misma placa base. Se suelen utilizar en el mundo del cine, la animación, en grandes servidores y para supercomputación.
• AMD Opteron: Con diseñoo Quad-Core con la arquitectura de conexión directa, que ofrece mejor rendimiento, una virtualización optimizada, más potencia y un coste menor.

Se estima que para 2010-2011 tendrán integrados hasta 80 núcleos en un microprocesador, su reloj ira a una velocidad de 10 GHz, contendrá mil millones de transistores y será capaz de procesar cerca de cien mil millones de instrucciones por segundo.

Diferencia entre 32 y 64 bits

Las arquitecturas de 32 bits estaban enfocadas para ejecutar aplicaciones de carga pequeña o media, tareas típicas en una pequeña o mediana empresa, con lo que tienen una serie de limitaciones:

• Números en rango 2³² . Este límite implica que toda operación realizada se encuentra límitada a números en un rango  2³² , en caso de que una operación dé como resultado un número superior o inferior a este rango, ocurre lo que es conocido como un overflow o underflow. Al utilizar un procesador de 64 bits, este rango dinámico se hace 2⁶⁴ , lo cual se incrementa notablemente comparando con un procesador de 32 bits. Para aplicaciones matemáticas y científicas que requieren de gran precisión, el uso de esta tecnología puede ser imprescindible.

• Límite memoria 4 Gb. La arquitectura de 32 bits se encuentra en la incapacidad de controlar la asignación sobre más de 4 Gb de memoria RAM. Esta limitación puede ser grave para aplicaciones que manejan volúmenes elevados de información como base de datos en niveles de tera-byte, ya que el traslado continuo de información de un medio puede hacer que una aplicación se torne sumamente lenta, a menos que esta radique directamente en memoria RAM. Actualmente los procesadores de 64 bits se imponen; sin embargo, no todo el software está diseñado para explotar los recursos ofrecidos por un procesador de 64 bits; su ejecución en eficiencia y velocidad será idéntica a la de utilizar un procesador de 32 bits.

El chipset

El chipset es un conjunto (set) de circuitos lógicos (chips) que ayudan a que el procesador y los componentes del PC se comuniquen con los dispositivos conectados a la placa base y los controlen. El chipset realiza las funciones siguientes:

• Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control que fluyen entre la CPU y el resto de elementos del sistema.
• Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los dispositivos periféricos.
• Ofrecen soporte para el bus de expansión

Actualmente se les puede identificar porque llevan disipador o incluso el nombre de su fabricante impreso. Los fabricantes de chipset actuales son Intel, VIA, Nndia, AMD, Maxwell, SIS e ITE.

Northbridge (puente norte)
Es el responsable de la conexión del bus frontal (FSB) de la CPU con los componentes de alta velocidad del sistema, como son la memoria RAM y el bus AGP o PCI Express. Controla las funciones de acceso desde y hacia el microprocesador, la memoria RAM y el puerto AGP o PCI Express y las comunicaciones con el southbridge. El chip northbridge controla las siguientes características del sistema:

• Tipo de microprocesador que soporta la placa base
• Número de microprocesadores que soporta la placa
• Velocidad del microprocesador
• La velocidad del bus frontal FSB
• Controlador de memoria
• Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soportada
• Controla gráfica integrada

Southbridge (puente sur)
Es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más lentos del sistema. Algunos de estos componentes son los dispositivos periféricos. El southbridge no está conectado a la CPU y se comunica con ella directamente a través del northbridge.
El chip southbridge en una placa base moderna ofrece las siguientes características:

• Soporte para buses de expansión, como los PCI o el antiguo ISA.
• Controladoras de dispositivos: IDE, SATA, de red Ethernet y de sonido.
• Control de puertos para periféricos: USB o FireWire.
• Funciones de administración de energía
• Controlador del teclado, de interrupciones, controlador DMA, controladora de sonido, red y USB integrados

La placa base

La placa base o placa madre es el elemento principal del ordenador; a ella se conectan todos los demás dispositivos, como pueden ser el disco duro, la memoria o el microprocesador, y hace que todos estos componentes funcionen en equipo. De ella dependerán los componentes que podremos instalar y las posibilidades de ampliación del ordenador.


Hay una gran variedad de formas, tamaños y tipos de placas base. El factor de forma de la placa base determina el tamaño y orientación de la placa. Los más populares son:

• AT Y BABY AT: es el formato de placa base que predominó en el mercado de las computadoras personales desde la serie de procesadores Intel 80286 hasta la introducción de los Pentium. Es una variante del factor de forma AT, aunque más pequeña (de ahí baby (bebé en inglés) AT). Define un tamaño para la placa base de 220 X 330 milímetros.
• ATX: se desarrolló como una evolución del factor de forma de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema. Este fue creado por Intel en 1995. Otra de las características de las placas ATX son el tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual es de 24 contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
• LPX Y NLX: La placa madre NLX aparece en 1997 diseñado por Intel en colaboración por IBM, es un diseño nuevo de tarjeta madre que incluye las mejoras y ventajas del ATX, los conectores del puerto serie, paralelo, teclado, ratón etc. están colocados en la parte posterior de la tarjeta madre. Soporte para las nuevas tecnologías tales como AGP, USB para permitir fácil acceso a los componentes. Tiene un conector tipo Riser en el lateral de la Placa Base donde se conecta una tarjeta con los slots de expansión. De esta forma las tarjetas quedan paralelas a la Placa Base.
• BTX: El estándar BTX fue creado por Intel, como evolución del ATX en 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeracion que tenian algunos procesadores. El formato BTX es prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentación (es posible usar una fuente ATX en una placa BTX).
• WTX: Fue creada por Intel en 1998 en entornos multiprocesador, en servidores y estaciones de trabajo. Fueron diseñadas para equipos de alto rendimiento con dos procesadores,etc.... . La disposición de los elementos es muy importante ya que permite un considerable flujo de aire en la zona donde están colocados los microprocesadores. 

Componentes de la placa base

• Zócalo del procesador: es el conector donde se inserta el microprocesador o CPU.
• Ranuras de memoria: son los conectores donde se instala la memoria principal del ordenador, la memoria RAM.
• Conjunto de chips o CHIPSET: se encargan de controlar muchas de las funciones que se llevan a cabo en el oordenador, como por ejemplo la transferencia de datos entre la memoria, la CPU y los dispositivos periféricos.
• La BIOS: es un pequeño conjunto de programas almacenados en una memoria EPROM que permiten que el sistema se comunique con los dispositivos durante el proceso de arranque.
• Ranuras de expansión o slots: son las ranuras donde se introducen las tarjetas de expansión.
• Conectores externos: permiten que los dispositivos externos se comuniquen con la CPU, como por ejemplo el teclado y el ratón.
• Conectores internos: son los conectores para los dispositivos internos, como el disco duro, la unidad de DVD.
• Conectores de energía: es donde se conectan los cables de la fuente de alimentación para que la placa base y otros componentes reciban la electricidad.
• La batería: gracias a ella se puede almacenar la configuración del sistema usada durante la secuencia de arranque del ordenador, la fecha, la hora y los parámetros de la BIOS.

Conectores externos

Para conectar los dispositivos periféricos al ordenador se utilizan conectores. El conector está en el extremo del cable adjunto al dispositivo periférico. Se inserta dentro del puerto para hacer la conexión entre el ordenador y el dispositivo periférico; el puerto hace que el dispositivo periférico esté disponible para el usuario.

La mayoría de los ordenadores actuales de estilo ATX incluyen los siguientes puertos de entrada/salida, que se utilizan para conectar dispositivos periféricos al ordenador.

PUERTOS PS/2.

PUERTO SERIE.

 PUERTO PARALELO.

 PUERTOS USB.

CONECTOR DE RED.

CONECTORES DE AUDIO.

Conectores internos

• Conector IDE: El puerto IDE o ATA controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los discos duros y las unidades CD-ROM.

Normalmente una placa base siempre tiene dos conectores IDE. En el IDE se suele conectar los dispostivos más lentos, como un CD o DVD.

• Conector SATA: Es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro u otros dispositivos de altas prestaciones.

Seril ATA (sata) sustituye a la tradicional IDE. SATA proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varios discos, mayor longuitud del cable de datos y capacidad para conectar discos en caliente.

• Conectores de energía: Es el conector que está en la placa base donde se conecta los cables que vienen de la fuente de alimentación. Este conector recoge la energía de la fuente de alimentación y la distribuye por todos los componentes conectados a la placa base.

• Conector FDD: Este conector es parecido al IDE pero algo más pequeño. Aquí se conecta el cable que va a la disquetera. Este conector se está dejando de utilizar ya que las disqueteras cada vez están más en desuso.

Tipos de zocalos

El zócalo es el conector donde se inserta el microprocesador. Este ha evolucionado desde la aparición de los primeros microprocesadores para PC, donde el micro se soldaba a la placa base o se insertaba en el zócalo y no se podía sacar. Actualmente los más comunes son:

• ZIF: En este tipo de zócalo, el micro se inserta y se retira sin necesidad de hacer presión. La palanca que hay al lado del zócalo permiten introducirlo sin hacer presión, evitando que se puedan doblar las patillas. Una vez colocado, al levantar la palanca del micro se liberará sin ningún problema.

• LGA: En este tipo de zócalo, los pines están en la placa base en lugar de estar en el micro, mientras que el micro tiene contactos planos en su parte inferior. En este tipo hay que tener en cuenta la fragilidad de los pines, si se dobla alguno es difícil enderezarlo.



Entre 1997 y 2000 surgieron los micros de SLOT para athonl de AMD, los procesadores Pentium II y primeros Pentium III y los procesadores Xeon de Intel dedicados a sevidores de red. El modo de insetarlos en la placa base es similar a como se colocan las tarjetas gráficas, ayudandonos mediante unas pestañas de sujección laterales



Ranuras de expansión

Una ranura de expansión (también llamada slot de expansión) es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos perifericos adicionales, tales como monitores, impresoras o unidades de disco.

TIPOS DE RANURAS:

• AGP (Accelerated Graphics Port): El puerto AGP es de 32 bits como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales más adicionales para acceso a la memoria de acceso aleatorio(RAM). Además puede acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM.
  
  El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas grafícas, y debido a su arquitectura sólo puede haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm y se encuentra a un lado de las ranuras PCI.

• PCI (Peripheral Component Interconnect): consiste en un bus de ordenador estándar para conectar dispositivos periféricos directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados ajustados en ésta o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es común en un PC, donde ha desplazado al ISA como bus estándar, pero también se emplea en otro tipo de ordenadores.

El PCI tiene 2 espacios de dirección separados de 32-bit y 64-bit correspondientes a la memoria y puerto de dirección de entrada/salida de la familia de procesadores de X86

• PCI Express: .es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del sistema Infiniband.

  

  PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X que es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.

La memoria RAM

¿Que es la memoria RAM?

La memoria principal o RAM (Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.

Se le llama RAM por que es posible acceder a cualquier ubicación de ella aleatoria y rápidamente
Físicamente, están constituidas por un conjunto de chips o módulos de chips normalmente conectados a la tarjeta madre. Los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos:

La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los disquetes o los discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y que se borra al apagar el computador, no como los Disquetes o discos duros en donde la información permanece grabada.

TIPOS DE MEMORIA RAM:

• SRAM: Static Random Access Memory o Memoria Estatica de Acceso Aleatorio
• DRAM: (Dynamic Random Access Memory) DDR SDRAM: (Double Data Rate)
• DDR2 SDRAM.
• DDR3 SDRAM.
• VRAM:  Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory)

TIPOS DE RANURAS

• SIMM:(Siglas de Single In-line Memory Module).
• DIMM.

La BIOS

BIOS (sigla en inglés de basic input/output system) es un código de software que localiza y reconoce todos los dispositivos necesarios para cargar el SISTEMA OPERATIVO en la memoria ram es un software muy básico instalado en la Placa base que permite que ésta cumpla su cometido. Proporciona la comunicación de bajo nivel, el funcionamiento y configuración del hardwere  del sistema que, como mínimo, maneja el  teclado y proporciona una salida básica (emitiendo pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos) durante el arranque. El BIOS usualmente está escrito en lenguaje ensamblador. 

 Es un sistema básico de entrada/salida que normalmente pasa inadvertido para el usuario final de computadoras. Se encarga de encontrar el sistema operativo y cargarlo en la memoria ram  Posee un componente de hardware y otro de software; este último brinda una interfaz generalmente de texto que permite configurar varias opciones del hardware instalado en el PC, como por ejemplo el reloj, o desde qué dispositivos de almacenamiento iniciará el sistema operativo  ( microsoft windows , GNU/ Linux, etc).

 Gestiona al menos el teclado de la computadora, proporcionando incluso una salida bastante básica en forma de sonidos por el altavoz incorporado en la placa base cuando hay algún error, como por ejemplo un dispositivo que falla o debería ser conectado. Estos mensajes de error son utilizados por los técnicos para encontrar soluciones al momento de armar o reparar un equipo.

Reside en una memoria ram. Es un programa tipo Firmware. El BIOS es una parte esencial del hardware que es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos del flujo de información en el bus del ordenador, entre el sistema operativo y los demás periféricos. También incluye la configuración de aspectos importantes de la máquina.

PROCESO DE ARRANQUE:

Los pasos que realiza la BIOS en el proceso de arranque son los siguientes:

- Lo primero que hace la BIOS es un chequeo de todos los componentes de hardware. Si encuentra algún fallo, avisa mediante un mensaje en la pantalla o mediante pitidos de alarma. Las placas base más modernas incorporan indicadores luminosos que permiten diagnosticar cuándo se produce el error. Este chequeo o test se llama POST (power on self test, autocomprobación al conectar).

- Si el proceso POST no encuentra problemas, el proceso de arranque continúa. En este momento la BIOS que arranca el ordenador busca la BIOS del adaptador de vídeo y la inicia. La información sobre la tarjeta de vídeo se muestra en la pantalla del monitor (apenas da tiempo a verla).

- Después de esto, viene la información de la propia BIOS, que se refiere al fabricante y a la versión.

- La BIOS inicia una serie de pruebas del sistema incluida la cantidad de RAM detectada en el sistema. Los mensajes de error que surjan ahora se presentarán en la pantalla.

- A continuación, la BIOS comprueba los dispositivos que están presentes con sus características; por ejemplo, unidades de disco, CD-ROM.

- Si la BIOS soporta la tecnología Plug-and-Play, todos los dispositivos detectados se configuran.

- Al final de la secuencia, la BIOS presenta una pantalla de resumen de datos (véase la Figura 4.60).

Ahora le toca actuar al sistema operativo.

MANEJO DE LA BIOS:

la BIOS, a la que se conocía como ROM BIOS, no se podía modificar. En los actuales sí es posible modificarla entrando en el llamado Setup de la BIOS, utilidad a la que se conoce con el nombre de CMOS Setup Utility, ya que los parámetros de configuración básica se escriben en una memoria CMOS. A la CMOS también se le conoce como NVRAM (o memoria RAM no volátil).
La memoria CMOS es una memoria que necesita poca potencia para retener los datos almacenados en ella. Puede almacenar los datos de configuración de un ordenador durante muchos años con la energía proveniente de la pila (la batería) que se encuentra en la placa base. La BIOS actúa durante un breve espacio de tiempo. Después cede el control al sistema operativo. Para acceder a la BIOS, lo haremos en esos instantes. Generalmente aparece un mensaje en la parte inferior de la pantalla indicándonos cómo entrar en la BIOS. Un mensaje típico es: Pres DEL to enter SETUP

Las combinaciones de teclas más típicas para entrar a diferentes BIOS son las siguientes:

- AMI BIOS: tecla Supr (Suprimir).
- Award BIOS: tecla Supr o atajo [Ctrl Alt Esc].
- Phoenix BIOS: tecla F2.
- Compaq: tecla F10.
- IBM: tecla F1.

Al entrar en la BIOS, se visualizará un menú principal en el que se mostrarán una serie de opciones que variarán según el fabricante de la BIOS.

Para movernos por la BIOS, utilizaremos las siguientes teclas:

- Para ir hacia arriba, hacia abajo, a la derecha o a la izquierda, usamos los cursores del teclado.
- Para entrar en un menú, usamos la tecla Enter.
- Para salir de un menú, usamos la tecla Esc.
- Para cambiar un valor, se utiliza Av Pág o Re Pág, + o -.
- Para ver los valores de un menú determinado, usamos F1.

La mayoría de las BIOS incluyen en la pantalla inicial información acerca de cómo moverse a través de los menús.

Placa base Asus Rampage III Extreme

La Asus Rampage III Extreme se utilizará con procesadores Intel Core i7 de gama alta, los que hacen uso del socket LGA1366 y el chipset X58. La Rampage III pertenece al conjunto de productos RoG de Asus, Republic of Gamers, y es además una placa preparada para overclocking gracias a la posibilidad de almacenar y configurar varios perfiles de configuraciones de la BIOS, algo que ya hemos visto en el anterior modelo.

Incluye una serie de disipadores pasivos alrededor del microprocesador, así como por encima del chipset. Traerá seis slots de memoria DDR3 compatibles con Triple Channel y cuatro slots PCI-Express, con lo que podremos utilizarla con configuraciones de más de dos gráficas de NVidia en SLI y ATi en CrossFireX.

Un aspecto muy interesante y que la sitúa un escalón por encima de anteriores placas RoG con el X58 es la llegada de USB 3.0 y SATA 6 Gbps nativos, integrados en la placa. Son dos puertos USB 3.0 traseros, además de otros 2 puertos SATA 6 Gbps en el interior para conectar discos duros compatibles. Sobra decir que también incluirá varios USB 2.0 y un puñado de SATA2 (3 Gbps), para mantener la compatibilidad con los actuales periféricos.

En definitiva, Asus Rampage III Extreme es una placa base para los que quieran tener lo más potente del mercado, además de ser ideal para los overclockers, ya que incluye varias tecnologías y funcionalidades muy útiles que no están presentes en otras placas del mercado. Su precio rondará los 300 euros, siendo un objeto que casi podríamos considerar como objeto de coleccionista.
CARACTERISTICAS:

• LGA1366 socket for Intel® Core™i7 Processor Extreme Edition / Core™i7 Processor
• Intel® X58/ICH10R
• ROG Connect – Plug and overclock. Tweak it the hardcore way!
• Extreme Engine Digi+ – Powerful Combination of Analog and Digital Design Elements
• ROG Extreme OC Kit - Thoughtful touches that make overclocking a great pastime
• USB BIOS Flashback - Refresh the BIOS can never be that easy!

CPU	Intel® Socket 1366 Core™ i7 Processor Extreme Edition/Core™ i7 Processor Support Intel® Turbo Boost Technology Refer to www.asus.com for Intel CPU support list
Chipset	Intel® X58 / ICH10R
System Bus	Up to 6400 MT/s with QuickPath Interconnection
Memory	6 x DIMM, Max. 24 GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 Non-ECC,Un-buffered Memory Triple channel memory architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) *Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. *Refer to www.asus.com or this user manual for the Memory QVL (Qualified Vendors Lidts).
Expansion Slots	4 x PCIe 2.0 x16 , support x16; x16/x16; x16/x8/x8 and x8/x8/x8/x8 configurations 1 x PCIe x4 1 x PCI 2.2
Multi-GPU Support	Support NVIDIA 3-Way SLI™ / ATI CrossFireX™ Technology 4 PCIe x16 slots ready for 4 single PCB graphic cards
Storage	Intel ICH10R controller 6 xSATA 3.0 Gb/s ports Intel Matrix Storage Technology Support RAID 0,1,5,10 JMicron® JMB363 PATA and SATA controller 1 xExternal SATA 3.0 Gb/s port (SATA On-the-Go) 1 xSATA 3.0 Gb/s port Marvell® PCIe SATA 6Gb/s controller 2 xSATA 6.0 Gb/s ports
LAN	Gigabit Intel® LAN
Audio	8-Channel High Definition Audio CODEC - Blu-ray audio layer Content Protection - Supports Jack-Detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-Retasking - Supports 1 Optical S/PDIF out port at back I/O
IEEE 1394	2 x 1394a port(s) (1 port at back I/O, 1 port onboard)
USB	NEC® USB 3.0 controller - 2 x USB 3.0/2.0 ports (at back panel) Intel® ICH10R Southbridge - 9 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports at midboard; 6 ports at back panel, 1 reserved for ROG Connect)
Overclocking Features	ROG Connect RC Bluetooth ROG Extreme Engine Digi+ - 8-phase CPU power - 3-phase QPI/DRAM power - 3-phase NB power - 3-phase Memory power - ML Caps on CPU, Memory and QPI respectively ProbeIt iROG Extreme Tweaker BIOS Flashback with onboard switch button USB BIOS Flashback Loadline Calibration ROG Extreme OC kit LN2 Mode PCIe x16 Lane Switch Q_Reset Double Power Supply with dual 8-pin (CPU) and dual 4-pin (VGA) molex power connectors Intelligent overclocking tools: - ASUS AI Booster Utility - O.C Profile Overclocking Protection: - COP EX (Component Overheat Protection - EX) - Voltiminder LED - ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)
Special Features	CPU Level Up MemOK! Onboard Switches: Power / Reset / Clr CMOS (at rear) ASUS MyLogo3 ASUS Fan Xpert ASUS EZ Flash 2 ASUS CrashFree BIOS 3 Q-Fan Plus ROG BIOS Wallpaper ASUS Q-Connector ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) ASUS Q-Slot ASUS Q-DIMM
Back Panel I/O Ports	1 x PS/2 Keyboard port (purple) 1 x Clr CMOS switch 1 x Optical S/PDIF out port 1 x IEEE 1394a connector 1 x External SATA port 1 x LAN (RJ45) port 1 x ROG Connect On/Off switch 1 x RC Bluetooth switch 2 x USB 3.0/2.0 ports (Blue) 7 x USB 2.0/1.1 ports (1 port also for ROG Connect) 8-channel Audio I/O
Internal I/O Connectors	1 x IEEE 1394a connector 1 x S/PDIF Out connector 8 x ProbeIt Measurement Points 3 x Thermal sensor connectors 1 x 24-pin ATX Power connector 2 x 8-pin ATX 12V Power connectors 1 x En/Dis-able Clr CMOS header 1 x LN2 Mode Header 1 x START (Power On) button 1 x RESET button 2 x EZ Plug connectors (4-pin Molex Power connectors) 1 x OC Station header 1 x RC Bluetooth header 1 x Go Button 1 x BIOS Switch button 1 x ROG light connector 1 x CD Audio in 1 x Audio front panel 1 x System panel connector 1 x FAN1 Connector for optional fan-thermal module
BIOS	16 Mb Flash ROM AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5, ACPI2.0a Multi-Language BIOS
Manageability	WOL by PME,WOR by PME,PXE
Accessories	1 x ROG Connect cable 1 x ProbeIt cable set 1 x 3-Way SLI Bridge 1 x SLI Cable 1 x CrossFire Cable 1 x 2 in 1 ASUS Q-Connector Kit 3 x 2-in-1 SATA signal cables 1 x 2-in-1 SATA 6G cables 1 x 2-port USB2.0 + ESATA module 1 x I/O Shield 1 x Thermal Sensor Cable Pack 1 x Cable Ties Pack 1 x ROG theme label 1 x 12-in-1 ROG Cable Label 1 x Optional Fan-Thermal Module 1 x RC Bluetooth card Bluetooth Module Accessory Card Bluetooth V2.0/V2.1+EDR RC Bluetooth On/Off Switch
Support Disc	Drivers ASUS PC Probe II ASUS AI Suite ASUS Update Kaspersky® Anti-Virus Futuremark® 3DMark® Vantage Advanced Edition ASUS TurboV EVO Utility
Form Factor	ATX Form Factor 12 inch x 10.6 inch ( 30.5 cm x 26.9 cm )

Intel Core i7 es la nueva gama de microprocesadores de Intel. Cambio de nombre que viene con muchos cambios internos.
Intel Core i7 es el nombre oficial y definitivo de lo que antes denominábamos Nehalem. Se trata de un conjunto de microprocesadores con arquitectura de x86 de 64 bits, y por ahora todo lo que hay en el mercado es de cuatro núcleos, quad-core.

Desde el punto de vista más teórico, el principal cambio se llama Intel X58. Es el nuevo chipset que utilizarán los Intel Core i7, y trae consigo varias notables mejoras:

• Uso exclusivo con memorias DDR3. Subrayo lo de exclusivo, ya que no se podrán utilizar DDR2 en los nuevos Intel Core i7. 
• Se elimina el bus de memoria que conecta el procesador con el chipset. En las placas con el X58 ahora la memoria y el procesador interactúan directamente, sin buses ni controladores de por medio. Esto debería mejorar la velocidad de una forma bastante notable.
• Se mantiene la compatibilidad con interfaces PCI-Express 2.0.
• En cuanto al microprocesador, los cambios también son muy notables respecto de la gama Core Duoy todas sus familias:
• Intel elimina el FSB, Front Side Bus, del procesador, y lo cambia por QuickPath, teóricamente más rápido y eficiente.
• Todos los núcleos están ahora bajo el mismo chip. Esto ya ocurría antes en algunos determinados modelos de micros AMD, aunque eran muy pocos.
• En los Core i7, Intel ha renovado el Hyperthreading. Cada núcleo dispone ahora de dos hilos de procesamiento, con lo que el sistema ve el microprocesador como si tuviera ocho núcleos en vez de cuatro.
• Las tres versiones que pronto estarán disponibles (se habla de mediados de noviembre) son las siguientes:
• Intel Core i7 920, 2.66 GHz.
• Intel Core i7 940, 2.93 GHz.
• Intel Core i7 965 Extreme Edition, 3.2 GHz